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帝科股份:针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料
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帝科股份:针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料
2023-09-05 13:08:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司有国产替代项目吗?
帝科股份
(300842.SZ)9月5日在投资者互动平台表示,公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。
(文章来源:每日经济新闻)
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